앰코테크놀로지 AMKOR Technology
회사 소개
앰코 테크놀로지는 미국의 반도체 제품 포장 및 테스트 서비스를 제공하는 선두 기업입니다. 이 회사는 1968년에 대한민국 최초로 반도체 사업에 착수한 아남산업에서 시작되었습니다. 현재 앰코 테크놀로지는 전 세계적으로 약 30,000명의 직원을 보유하며, 반도체 업계에서 선두 주자로 인정받고 있습니다.
앰코 테크놀로지는 칩 제조사용 집적회로 (IC)를 패키징해 테스트하는 사업을 하며, 열압축과 웨이퍼 레벨 패키징으로 칩 조립에 대한 경쟁력을 갖추기로 유명합니다. 또한, 자동차용 패키징 및 테스트 분야에서도 세계 1위 기업으로 꼽힙니다. 앰코 테크놀로지는 미국을 비롯하여 중국, 일본, 말레이시아, 필리핀, 포르투갈, 대만, 베트남 등에 해외 지사를 두고 있습니다.
앰코 테크놀로지는 혁신적인 열 에너지 관리 솔루션 리더로서 장기 성장을 위해 최선을 다하고 있으며, 반도체 업계의 미래를 모색하고 있습니다.
국내 사업소
국내 사업소는 광주 북구에 위치하고 있으며 임직원수 7천여명, 평균임금 만원, 대졸초임 만원으로 파악됩니다.
(출처 : 사람인)
연봉별 직급분포는 다음과 같습니다.
(출처 : 사람인)
목표 비전 핵심가치
목표:
- 반도체 OSAT 분야 세계 최고 기업으로 도약
- 고객에게 최고의 가치를 제공하는 리더 기업이 되기
비전:
- 혁신적인 기술 개발을 통해 반도체 산업 발전에 기여
- 고객과 함께 성장하는 파트너가 되기
핵심가치:
- 혁신: 끊임없는 연구개발 투자를 통한 기술 혁신
- 품질: 최고의 품질 기준을 만족하는 제품 및 서비스 제공
- 고객 만족: 고객 요구 사항을 최우선으로 생각하는 경영
- 글로벌 경쟁력: 세계 시장에서 경쟁력을 확보
- 지속 가능한 성장: 환경, 사회, 책임을 고려한 경영
비즈니스 모델
앰코테크놀로지는 반도체 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 분야에서 세계적인 선두 기업입니다. 앰코는 다음과 같은 비즈니스 모델을 통해 성공적인 기업으로 자리매김하고 있습니다.
1. 차세대 반도체 기술에 대한 선도적인 대응:
- Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), Through Silicon Via (TSV), 2.5D/3D Packaging 등 차세대 반도체 패키징 기술 개발 및 상용화에 적극 투자
- 고객 요구에 맞는 최적의 솔루션 제공
2. 글로벌 시장 공략 강화:
- 전 세계에 생산拠点 및 연구개발센터를 구축하여 글로벌 시장을 효과적으로 공략
- 현지 시장 특성에 맞춘 맞춤형 서비스 제공
3. 혁신 기술 개발:
- 끊임없는 연구개발 투자를 통해 반도체 패키징 및 테스트 기술의 혁신을 선도
- 고객에게 경쟁 우위를 제공하는 차별화된 기술 개발
4. 고객 만족:
- 고객 만족을 최우선 가치로 생각하며 고품질의 제품 및 서비스 제공
- A/S 서비스 강화 및 고객 지원 시스템 구축
5. 지속 가능한 성장:
- 환경 보호, 사회적 책임, 윤리 경영 등을 중요시하며 지속 가능한 성장 추구
- ESG 경영 강화 및 사회 공헌 활동 적극 참여
앰코테크놀로지는 차세대 반도체 기술 개발, 글로벌 시장 공략 강화, 혁신 기술 개발, 고객 만족, 지속 가능한 성장 등의 비즈니스 모델을 통해 반도체 OSAT 시장에서 경쟁력을 강화하고 지속 가능한 성장을 이루어갈 것입니다.
주요 기술소개
앰코테크놀로지는 반도체 OSAT 분야에서 세계적인 선두 기업으로, 혁신적인 기술 개발을 통해 고객에게 최고의 가치를 제공하고 있습니다. 앰코의 주요 기술은 다음과 같습니다.
1. Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP):
- 웨이퍼 수준에서 패키징을 수행하여 칩 크기를 줄이고 성능을 향상시키는 기술
- 앰코는 FOWLP 기술 분야 세계 시장 점유율 1위
- 다양한 애플리케이션에 적용 가능한 FOWLP 기술 포트폴리오 보유
2. Through Silicon Via (TSV):
- 웨이퍼를 관통하는 미세한 구멍을 통해 칩 내부 연결을 향상시키는 기술
- 3D IC, 고성능 컴퓨팅, 메모리 등에 활용
- TSV 기술 분야 선도적인 기술력 보유
3. 2.5D/3D Packaging:
- 여러 칩을 쌓아서 패키징하여 칩 면적을 줄이고 성능을 향상시키는 기술
- 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 모바일 등에 활용
- 2.5D/3D Packaging 기술 분야 지속적인 투자 및 개발
4. 기타 기술:
- Flip Chip, Wirebond, Cu Pillar, Embedded Passives 등 다양한 패키징 기술
- 고객 요구에 맞는 맞춤형 솔루션 제공
앰코테크놀로지는 끊임없는 연구개발 투자를 통해 차세대 반도체 기술 개발을 선도하고 있으며, 고객에게 최고의 가치를 제공하는 파트너가 되기 위해 노력하고 있습니다.
주요 제품군
앰코테크놀로지는 다양한 반도체 패키징 및 테스트 제품과 서비스를 제공하며, 주요 제품군은 다음과 같습니다.
1. Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
- 개요: 웨이퍼 수준에서 패키징을 수행하여 칩 크기를 줄이고 성능을 향상시키는 기술
- 장점:
- 칩 크기 감소: 웨이퍼 수준에서 패키징을 하기 때문에 칩 크기를 크게 줄일 수 있습니다.
- 성능 향상: 칩 간 연결 거리가 짧아져 성능을 향상시킬 수 있습니다.
- 생산 비용 절감: 기존 패키징 방식 대비 생산 비용을 절감할 수 있습니다.
- 다양한 애플리케이션 적용 가능: 모바일, 서버, 네트워킹, 자동차 등 다양한 애플리케이션에 적용 가능
- 앰코의 FOWLP 제품:
- FO-WLP (Fan-Out Wafer Level Package): 기본적인 FOWLP 기술
- FO-PLP (Fan-Out Panel Level Package): 패널 수준에서 Fan-Out 기술을 적용하여 더욱 높은 칩 밀도를 달성
- iFO (integrated Fan-Out): 칩 위에 패키징을 직접 형성하여 칩 크기를 최소화
2. Through Silicon Via (TSV)
- 개요: 웨이퍼를 관통하는 미세한 구멍을 통해 칩 내부 연결을 향상시키는 기술
- 장점:
- 칩 내부 연결 향상: TSV를 통해 칩 내부 연결을 짧게 하고 빠르게 만들어 성능을 향상시킬 수 있습니다.
- 소비 전력 감소: 칩 내부 연결 거리가 짧아져 소비 전력을 감소시킬 수 있습니다.
- 3D IC, 고성능 컴퓨팅, 메모리 등에 활용: TSV 기술은 3D IC, 고성능 컴퓨팅, 메모리 등 고밀도 패키징에 필수적인 기술입니다.
- 앰코의 TSV 제품:
- Cu TSV (Copper Through Silicon Via): 구리 재질을 사용하는 TSV 기술
- High-Density TSV: 높은 밀도의 TSV를 구현하여 칩 내부 연결을 더욱 향상
- 3D TSV: 웨이퍼를 쌓아 3D 구조를 만드는 TSV 기술
3. 2.5D/3D Packaging
- 개요: 여러 칩을 쌓아서 패키징하여 칩 면적을 줄이고 성능을 향상시키는 기술
- 장점:
- 칩 면적 감소: 여러 칩을 쌓아서 패키징하기 때문에 칩 면적을 크게 줄일 수 있습니다.
- 성능 향상: 칩 간 연결 거리가 짧아져 성능을 향상시킬 수 있습니다.
- 전력 효율 향상: 소비 전력을 감소시켜 전력 효율을 높일 수 있습니다.
- 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 모바일 등에 활용: 2.5D/3D Packaging 기술은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 모바일 등 고성능 애플리케이션에 적합합니다.
- 앰코의 2.5D/3D Packaging 제품:
- 2.5D Interposer: 여러 칩을 연결하는 2.5D 기판 기술
- 3D SiP (System in Package): 여러 칩과 수동 부품을 3D 구조로 패키징하는 기술
4. 기타 제품:
- Wirebond: 칩과 패키징을 금선으로 연결하는 기술
- Flip Chip: 칩을 뒤집어서 패키징에 부착하는 기술
- QFN (Quad Flat No-Lead): 납이 없는 사각형 패키징
주요 경쟁업체
앰코테크놀로지는 반도체 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 분야에서 세계적인 선두 기업이지만, 치열한 경쟁에 직면해 있습니다. 주요 경쟁업체는 다음과 같습니다.
1. ASE (Advanced Semiconductor Engineering)
- 대만에 본사를 둔 세계 최대 반도체 OSAT 기업
- 앰코와 함께 시장 점유율 1, 2위를 차지
- 다양한 패키징 기술 보유 및 고객 기반 확보
2. STATS ChipPAC (Silicon Technology Advanced Packaging & Chip Assembly)
- 싱가포르에 본사를 둔 세계 3위 반도체 OSAT 기업
- FOWLP, TSV 등 차세대 패키징 기술 개발에 적극 투자
- 고성능 컴퓨팅, 모바일 시장에서 강력한 경쟁력 보유
3. Powertech Technology
- 중국에 본사를 둔 세계 4위 반도체 OSAT 기업
- 빠르게 성장하는 중국 시장을 기반으로 성장세 유지
- 합리적인 가격으로 경쟁력 확보
4. JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology)
- 중국에 본사를 둔 세계 5위 반도체 OSAT 기업
- 중국 정부 지원 및 자체 기술 개발 투자 확대
- 메모리, 파워 반도체 분야에서 강력한 경쟁력 보유
5. 기타 경쟁업체:
- Amkor Technology Korea (ATK) *颀邦科技 (Hi-Tech)
- 日月光投控 (SPIL)
- 泰鼎科技 (Tessera Technologies)
경쟁 우위 확보 전략:
- 혁신적인 기술 개발: FOWLP, TSV, 2.5D/3D Packaging 등 차세대 패키징 기술 개발에 적극 투자
- 글로벌 시장 공략 강화: 생산拠点 및 연구개발센터를 전 세계에 확대, 현지 시장 특성에 맞춘 서비스 제공
- 고객 만족: 고품질 제품 및 서비스 제공, A/S 서비스 강화
- 지속 가능한 성장: 환경 보호, 사회적 책임, 윤리 경영 등을 중요시
마치며
앰코테크놀로지회사의 전, 현직원들의 후기는 여기에서 확인하실 수 있습니다.
이곳에서 AMKOR Technology의 채용공고를 확인하실수 있습니다. 알아보기
앰코테크놀로지 AMKOR Technology 회사에 대해 간략하게 알아보았습니다.
채용, 구직에 도움이 되셨길 바라며 다른 회사가 궁금하시다면 외국계는 외국계, 한국회사는 국내 에서 더 많은 회사 정보를 얻어가실 수 있습니다.